MEMS芯片测试需要使用高级自动化测试设备和系统，以确保准确的性能评估和功能验证。

　　MEMS芯片包含可动的机械结构，因此其测试方法不同于传统的电子设备。测试时需要对芯片进行物理刺激，如振动、转动或温度变化，以模拟实际工作条件下的环境反应。具体介绍如下：

　　1.物理刺激测试

　　模拟环境条件：测试设备需能提供转动、振动、翻转等物理条件，以捕捉传感器的输出信号。温湿度传感器需要在温度和湿度变化的环境中测试，压力传感器则需在不同压强条件下进行检验。

　　自动化测试设备：使用半导体自动测试设备(ATE)检测产品输出信号，包括测试量程、精度、分辨率、灵敏度和信噪比等参数。自动化测试可以确保快速且重复性高，提高测试效率。

　　2.成本考虑测试

　　成本下降趋势：虽然当前测试成本占MEMS产品总成本的30%至50%，但已有下降趋势。这鼓励了更广泛的测试应用，以降低整体成本并提高产品质量。

　　测试方案创新：由于使用大型ATE设备测试成本敏感型MEMS器件不够经济，各半导体公司开发了基于公开平台的定制化测试解决方案。这些方案考虑到了特定应用的需求，如汽车级产品的严格测试标准。

　　3.新材料应用测试

　　新材料微调测试：新材料如钪和掺杂氮化铝被引入MEMS技术中，用于改进射频滤波器与压电式MEMS器件。这些材料的特性需通过专门的测试和微调来确保佳性能。

　　晶圆尺寸拓展：随着市场对更大尺寸晶圆的需求增加，如由8英寸向12英寸晶圆转变，相应的测试方法和设备也需升级以适应更大的尺寸和更高的生产需求。

　　4.垂直领域知识测试

　　专业知识整合：MEMS测试不仅需要电子学的知识，还需整合机械工程、材料科学等多学科的知识。这要求测试工程师具备跨领域的专业知识，以确保测试的全面性和准确性。

　　标准化趋势：随着MEMS技术的发展和应用的普及，行业内已开始出现测试方法和设备的标准化趋势。这有助于降低测试成本，提高测试效率和可靠性。

　　5.创意策略应用测试

　　价格策略创新：在MEMS行业中，公司需采取创意的价格策略，如将ASIC和MEMS封装在一起，或者使用CMOS工艺制造MEMS，以降低成本并提高市场竞争力。

　　先进封装技术：利用晶圆绑定技术将12英寸的ASIC与MEMS芯片合封，提高产品集成度和功能性，同时减少成本和空间占用。

　　总的来说，MEMS芯片的测试是一个涉及多学科、多技术、多变化的复杂过程。随着技术的不断进步和市场的广泛需求，MEMS芯片测试正在逐步标准化、自动化，并积极采用新材料和新工艺。这些努力都是为了提高MEMS产品的性能，降低成本，加速产品上市时间，从而强化MEMS技术在全球市场的应用和发展。